发明名称 | 薄形键盘之结构改良 | ||
摘要 | 本创作为有关一种薄形键盘之结构改良,该薄形键盘之按键部于薄形软板表面设有复数按键,复数按键底面则分别设有复数抵压凸缘,而相对于薄形软板之按键部底面为组装薄形电路板,且薄形电路板上设有位于中空凹槽之电性对接面对位于各抵压凸缘下方,并于薄形电路板侧缘凸设有讯号传输部,可将复数电性对接面按压之讯号进行传输,透过复数按键底部之抵压凸缘、凹槽状之电性对接面,增加各按键之按压行程,达到增加薄形按键触碰、按压手感之目的,供使用者依据按压各按键之手感,感受按压键盘之操控作业,避免按压不确实之缺失。 | ||
申请公布号 | TWM424586 | 申请公布日期 | 2012.03.11 |
申请号 | TW100214167 | 申请日期 | 2011.08.01 |
申请人 | 淳安电子股份有限公司 | 发明人 | 叶吉立 |
分类号 | H01H13/70 | 主分类号 | H01H13/70 |
代理机构 | 代理人 | 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4 | |
主权项 | |||
地址 | 新北市中和区员山路504号8楼之5 TW 8F-5, NO. 504, YUAN SHAN RD., CHUNG HO DISTRICT, NEW TAIPEI CITY |