| 摘要 |
一种电路板，其具有至少一通孔，并包括一基板、一第一线路层、至少一接地柱、一第一保护层与多个顶接地垫。第一线路层配置在基板上，并包括至少一第一接地部。接地柱配置在基板中，并连接第一接地部。第一保护层覆盖第一接地部，而通孔裸露于第一保护层。第一保护层具有至少一凸部与多个局部暴露第一接地部的第一开口。该些第一开口围绕通孔，而各个第一开口具有一边缘。凸部从其中一边缘凸出。该些顶接地垫分别位在该些第一开口内，并连接第一接地部。顶接地垫凸出于第一保护层的外表面，而凸部位在接地柱及其相邻的顶接地垫之间。 |
