发明名称 全彩LED之灯串结构改良
摘要 一种全彩LED之灯串结构改良,系藉由传输线组串接复数个全彩LED以形成此灯串结构,此全彩LED包含有一基底框架,而基底框架内则设置有红光(R)、绿光(G)、蓝光(B)晶片(LED dice)及驱动电路晶片,驱动电路晶片与各发光晶片呈电性连接,可对外传递及接收工作电源及控制讯号,外部则设置有外罩来保护全彩LED结构,藉由此全彩LED可有效缩小灯串的外观尺寸,使全彩LED之灯串的体积更为细致精密,进而提升携带及使用时的便利性。
申请公布号 TWM424457 申请公布日期 2012.03.11
申请号 TW100215391 申请日期 2011.08.18
申请人 金建电子有限公司 新北市中和区中山路2段317号8楼 发明人 黄显荣
分类号 F21V33/00 主分类号 F21V33/00
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市中和区中山路2段317号8楼
您可能感兴趣的专利