发明名称 马达控制装置
摘要 本发明之课题;提供一种取消功率半导体元件和基板的定位作业,而可提高组装性的马达控制装置。;本发明之解决手段;针对将密合于散热物(1)之功率半导体元件(3)安装于第1片基板(4),而形成的马达控制装置;其中于间隔物(1)和基板(4)之间,插入内部具有以穴构成之功率半导体元件(3)之咬合部(2e)的间隔物(2);间隔物(2)内,定位配置有功率半导体元件(3)。又穴之周边壁,是遮断从功率半导体元件(3)之侧部突出之端子和散热件(1)之间的空间之构造。
申请公布号 TWI360374 申请公布日期 2012.03.11
申请号 TW094119513 申请日期 2005.06.13
申请人 安川电机股份有限公司 日本 发明人 冈山秀治;矶本健二;野原修平;小俣敏雄
分类号 H05K1/18 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
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