发明名称 射频标签及制造射频标签的方法
摘要 根据一实施例的一观点,一种射频标签包含有:一基部;一设在该基部上的射频天线;一安装在该基部上且电性连接至该射频天线的电路晶片,该电路晶片经由该射频天线来执行无线电通讯;及一设在该射频天线上的保护薄片,该保护薄片包含有一可挠材料、及一散布于该可挠材料以便于当该射频标签被弯折并被压缩时防止该保护薄片崩塌的硬质体。
申请公布号 TWI360255 申请公布日期 2012.03.11
申请号 TW097103066 申请日期 2008.01.28
申请人 富士通股份有限公司 日本 发明人 马场俊二
分类号 H01Q1/00;G06K19/07 主分类号 H01Q1/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本