| 摘要 |
一种高散热封装基板及其制法，系于一核心板之第一及第二表面分别设有第一及第二线路层，且该第一线路层具有一晶片置放区；于该第一表面及第一线路层上设有第一压合层，该第一压合层并具有第一开口以显露该晶片置放区，且于该第一开口之孔壁及晶片置放区上设有一导体层；于该第一压合层上设有第三线路层，并具有第一及第二打线垫，且该第二打线垫系位于该第一开口周围并连接该第一开口之孔壁上之导体层；于该第一压合层及第三线路层上设有第一防焊层，该第一防焊层并具有第二开口，以显露该导体层及第二打线垫，且具有复数第一开孔以对应显露各该第一打线垫。俾于该第一开口及第二开口中导体层上接置一半导体晶片，以降低封装厚度，并缩短导线长度以增加传输速度，并增加散热效果以符合高散热性需求。 |
