铜金属化制程中块材铜与钌层之整合方法

摘要

一种在半导体制造中Ru层与块Cu之整合方法。本方法包含：在化学气相沈积处理中将Ru层沈积至基板上；藉由氧化或氮化或其组合来改变所沈积之该Ru层；将超薄Cu层沈积至该改变后之Ru层上；及电镀块Cu层至该超薄Cu层上。