发明名称 |
键盘组装方法 |
摘要 |
本发明系揭露一种键盘以及键盘组装方法,该键盘系以焊接方式组装。该键盘具有一第一壳体、一第二壳体以及复数个按键。该第一壳体包含复数个开口部;该第二壳体包含复数个焊接部;并且,该等按键部分容置于该等开口部。该第一壳体以及该第二壳体之该等焊接部系藉由焊接方式结合以完成该键盘。 |
申请公布号 |
TWI360142 |
申请公布日期 |
2012.03.11 |
申请号 |
TW097108454 |
申请日期 |
2008.03.11 |
申请人 |
达方电子股份有限公司 桃园县龟山乡自强北路17巷31号 |
发明人 |
陈正泰;王格庸 |
分类号 |
H01H11/00 |
主分类号 |
H01H11/00 |
代理机构 |
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代理人 |
戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
桃园县龟山乡自强北路17巷31号 |