发光二极体封装模组

摘要

本发明之一目的系提供一种发光二极体封装模组，其包含一第一导线、一第二导线与一发光二极体晶粒，其中上述之发光二极体晶粒包含一第一电极与一第二电极。此发光二极体晶粒系配置于第二导线上，并且发光二极体晶粒之第二电极系电性耦合于第二导线，其中发光二极体晶粒之第一电极系藉由一第一连接导线以电性耦合于第一导线。