树脂组成物及使用该树脂组成物制作之半导体装置

摘要

本发明系提供一种速硬化优越，且亦可应付知所采取的烤箱硬化之树脂组成物，及将该树脂组成物使用作为半导体用晶片黏结材料时，耐焊接龟裂性等的信赖性均优越之半导体装置。另外，本发明亦提供具充分的低应力性且显示良好黏着性，或显示优越渗出性的树脂组成物。;本发明的树脂组成物，系含有：填充材(A)、具有一般式(1)所示之构造与一般式(2)所示之官能基的化合物(B)、及热自由基起始剂(C)，且实质未含有光聚合起始剂。