发明名称 半导体装置及使用其之电源装置
摘要 本发明之课题在于提供:可以降低电源装置的主电路之寄生电感之技术。;本发明之解决手段为:一种形成有高侧用之功率MOSFET的半导体晶片(5a)、及形成有低侧用功率MOSFET之半导体晶片(5b)、及形成有驱动电路之半导体晶片(5c)被收容于同一密封体(6)之半导体装置,以n通道型之纵型MOSFET来形成半导体晶片(5a、5b)之功率MOSFET,并且半导体晶片(5a)的源极与半导体晶片(5b)的汲极系通过同一黏晶座而电性连接。
申请公布号 TWI360218 申请公布日期 2012.03.11
申请号 TW096119329 申请日期 2007.05.30
申请人 瑞萨电子股份有限公司 日本 发明人 桥本贵之;秋山登;白石正树;川岛彻也
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本