制造具球形凹闸之半导体元件之方法

摘要

一种用以制造半导体元件之方法，包含：于基板中形成复数球形凹槽；于含有该球形凹槽之基板上方形成闸绝缘层；于对应球形凹槽之球形图案之侧壁上方，形成已制成图案之第一传导层；以及于该闸绝缘层上方形成已制成图案之第二传导层，同时填满该球形凹槽。