| 摘要 |
一种导电膜之制造方法；该导电膜系透过微影深蚀刻模造(LIGA)技术及高分子厚膜技术，由绝缘薄膜包覆单层单向排列之复数金属微线构成金属微线阵列单元；该绝缘薄膜系具有高介电常数之聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰亚胺(PI)等高分子薄膜；该金属微线系具有高导电性与高强度之铁钴合金(Ni-Co)；于真空环境下透过表面处理与机械癒合(mechanical healing)技术，该将金属微线阵列单元黏着、堆叠至一定厚度，使形成一导电膜，藉由雷射、离子束或电浆等能量束可将导电膜裁切至所需尺寸；将该导电膜结合于扩线板，可提供一种适用于任何焊垫排列之晶圆，成本低、维修容易，利于大面积针测之探针卡。 |
