| 发明名称 |
高机械可靠性应用之晶圆级内连结构 |
| 摘要 |
一种内连结构包含一焊料，该焊料包括镍(Ni)与锡(Sn)，而该镍是在重量百分比(wt%)0.01至0.20的范围内。该内连结构进一步包括金属互化物(IMC)层，该IMC层与该焊料接触。该IMC层包含铜和镍的化合物。 |
| 申请公布号 |
TWI360211 |
申请公布日期 |
2012.03.11 |
| 申请号 |
TW096137172 |
申请日期 |
2007.10.03 |
| 申请人 |
飞立帕奇帕国际股份有限公司 美国 |
发明人 |
柯堤斯安东尼;博格思盖Ｆ;强森麦克;泰希尔泰德;刘源 |
| 分类号 |
H01L23/488 |
主分类号 |
H01L23/488 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
