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发明名称
制造积体电路通道区域之方法
摘要
实施范例系关于一种FinFET通道结构形成方法。本方法能包括在绝缘层(130)之上设有化合物半导体层(140),并在该化合物半导体层(140)中设有沟渠(142),以及在该化合物半导体层(140)之上和沟渠(142)内设有应变半导体层(144)。该方法亦能包括从该化合物半导体层(140)之上去除应变半导体层(144),由此留下应变半导体层(144)于沟渠(142)内,并去除该化合物半导体层(140)以留下应变半导体层(144),并形成鳍状通道区域(152)。
申请公布号
TWI360197
申请公布日期
2012.03.11
申请号
TW094100446
申请日期
2005.01.07
申请人
格罗方德半导体公司 美国
发明人
相奇;潘南西;丘政锡
分类号
H01L21/768
主分类号
H01L21/768
代理机构
代理人
洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址
美国
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