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发明名称
基板包装结构
摘要
一种基板包装结构,包括箱体、衬垫及盖体。其中箱体包括底板及多个侧板,这些侧板是连接于底板而与底板围成第一容纳空间。衬垫系可拆卸地配置于第一容纳空间内,且其具有高于侧板的多个缓冲壁,而这些缓冲壁系在第一容纳空间内沿侧板而与底板围成第二容纳空间。盖体则是盖合于箱体上方。此基板包装结构可因应欲包装之基板的尺寸来更换衬垫,且衬垫的缓冲壁系高于箱体的侧板,因此不但能够节省基板包装结构的模具制作成本及库存管理成本,更具有良好的包装装载率。
申请公布号
TWI359774
申请公布日期
2012.03.11
申请号
TW098105335
申请日期
2009.02.19
申请人
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号
发明人
范植钧;陈士琦;谢坤宏;苏宏积
分类号
B65D85/48
主分类号
B65D85/48
代理机构
代理人
郭晓文 台北市中正区思源街18号A栋2楼206室
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号
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