发明名称 SISTEMA DE ADHESIVO CON BAJA EMISION DE FORMALDEHIDO.
摘要 Sistema de adhesivo de dos componentes que comprende - componente adhesivo I que comprende (en % en peso seco en relación con el peso total de componente adhesivo I): I.a) el 50-70% en peso de una resina de tipo melamina-formaldehído (MF) y I.b) el 0-20% en peso de carga orgánica o inorgánica, I.c) el 0-10% en peso de aditivos adicionales, I.d) el 25-40% en peso de agua, - componente adhesivo II que comprende (en % en peso seco en relación con el peso total de componente adhesivo II): II.a) el 20-40% en peso de un adhesivo de dispersión a base de agua, II.b) el 0-10% en peso de un espesante, II.c) el 15-40% en peso de un secuestrante de formaldehído, II.d) un compuesto ácido en una cantidad tal que el pH del componente adhesivo II es 1,5-6,5, II.e) el 0-20% en peso de carga orgánica o inorgánica, II.f) el 0-10% en peso de aditivos adicionales, II.g) el 25-40% en peso de agua, en el que los componentes adhesivos I y II van a aplicarse en una razón en peso I:II de 1:0,5 a 1:1,5, y el sistema de adhesivo tiene una razón molar de formaldehído (F) con respecto a grupos amino totales (F/NH2) entre 0,2 y 0,7.
申请公布号 ES2376190(T3) 申请公布日期 2012.03.09
申请号 ES20090747798T 申请日期 2009.08.12
申请人 DYNEA OY 发明人 PEDERSEN, ASTRID;GROSTAD, KRISTIN;SANDBAKKEN, PER
分类号 C09J161/28;C09J161/32 主分类号 C09J161/28
代理机构 代理人
主权项
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