Lighting emitting device and fabrication method thereof

摘要

실시 예에 따른 발광 디바이스 패키지는, 실리콘 기반의 제1도전형의 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체의 표면에 형성된 절연층; 상기 패키지 몸체 위의 제1영역에 형성된 도전형 버퍼층; 상기 도전형 버퍼층 위에 3족 및 5족 화합물 반도체층을 포함하는 발광 구조물; 상기 발광 구조물 위에 형성된 제2전극; 상기 패키지 몸체의 아래에 접촉된 제1금속층; 상기 절연층의 타측에 제2금속층을 포함한다.