| 摘要 |
<p>본 발명은 레이저 방사선 빔을 이용하여 적층 디바이스 내에 위치한 핀홀 결함을 제거하는 방법에 관한 것으로, 상기 적층 디바이스는 하나 이상의 제 1 기판 및 하나 이상의 제 2 기판으로 이루어지며, 상기 적층물은 하나 이상의 지능형 활성 시스템(intelligent active system)을 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 결합시킨다. 상기 방법은 상기 활성 시스템 내에 위치한 하나 이상의 핀홀 결함의 위치를 찾아내는 것을 포함하는 단계를 포함하고, 상기 단계의 제거 단계는 레이저 빔으로 상기 하나 이상의 핀홀 결함을 한정하는 단계를 포함한다.</p> |
