发明名称 WAFER BONDING APPARATUS
摘要 <p>본 발명에 의한 웨이퍼 접합 장치는, 제 1 기판을 보지하는 제 1 시료대와, 이 제 1 기판에 대향하는 제 2 기판을 보지하는 제 2 시료대와, 제 1 시료대의 주변부에 접합되어, 이 제 1 시료대를 제 1 스테이지에 지지하는 하중 전달부와, 이 제 1 스테이지에 대하여 이 제 2 시료대를 구동하는 것에 의해, 이 제 1 기판과 이 제 2 기판을 압접하는 구동 장치를 구비하고 있다. 이 때, 이 웨이퍼의 접합 장치는, 이 제 1 기판과 제 2 기판을 압접할 때에, 그 제 1 기판의 주연부에 인가되는 하중보다 큰 하중이 그 제 1 기판의 중앙에 인가되는 것을 방지하고, 이 제 1 기판과 제 2 기판에 하중을 균일하게 인가하는 것이 가능하다.</p>
申请公布号 KR101118322(B1) 申请公布日期 2012.03.09
申请号 KR20107020123 申请日期 2008.11.21
申请人 发明人
分类号 B30B13/00;B81B7/00;H01L21/02 主分类号 B30B13/00
代理机构 代理人
主权项
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