发明名称 The press stage that use to encapsulating for an organic light-emitting diode manufacturing instrument
摘要 <p>본 발명은 봉지장치의 프레스 스테이지에 관한 것으로서, 유기발광다이오드(OLED : organic light-emitting diode)의 백플렌 제조설비에서 증착이 완료된 글라스기판과 고상의 필름이 일정패턴으로 부착된 백판넬을 압착챔버내에서 압착하는 봉지과정을 수행할 때 기존 루버판의 경우 반복되는 압착작업에 의하여 찢어져 수명이 짧았던 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로서;챔버의 내부에 봉지작업을 진행할 기판이 올려지는 히팅 스테이지가 형성되고, 상기 기판의 상면을 가압하여 봉지작업을 하는 봉지장치의 프레스 스테이지에 있어서;상기 프레스 스테이지는 사각형의 평단면을 가지고 다수가 격자형식으로 배열된 가압블록과; 각각의 상기 가압블록의 상면 중앙에 하단이 고정되고 수직 상부로 연장되는 다수의 로드와; 각각의 상기 로드를 포함한 가압블록을 승하강 시키는 다수의 실린더와; 상기 가압블록의 저면에 일정 간격으로 다수 형성되는 고정홈이 형성되고, 각각의 상기 고정홈에 삽입되어 압축코일스프링에 의하여 상방향으로 작용하는 힘에 탄성 복원력을 가지는 다수의 가압핀으로 구성됨을 특징으로 하는 봉지장치의 프레스 스테이지에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR101116324(B1) 申请公布日期 2012.03.09
申请号 KR20100048382 申请日期 2010.05.25
申请人 发明人
分类号 H01L51/56;H05B33/04 主分类号 H01L51/56
代理机构 代理人
主权项
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