METHOD FOR THE PRODUCTION OF A THIN-FILM COMPONENT, AND THIN-FILM COMPONENT ACCORDING TO SAID METHOD

摘要

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen, photoelektrischen, elektrooptischen und/oder optischen Dünnschichtbauelementes (1), wobei auf und/oder mit einem Substrat (2) mindestens eine als erster elektrischer Kontakt des Dünnschichtbauelements geeignete, optisch transparente, elektrisch leitfähige Schicht (TCF-Schicht, 3) aufgebracht und/oder verbunden wird, bevorzugt abgeschieden wird, wobei auf und/oder in mindestens eine der TCF-Schichten (3) Laserlicht (4) so eingestrahlt wird, dass hierdurch in ihr (3) ein Intensitätseintrag bewirkt wird und durch diesen Intensitätseintrag in ihr (3) durch Materialabtrag eine Vielzahl von Vertiefungen (5a, 5b,...) ausgebildet wird, und wobei in und/oder auf diese (n) so ausgebildeten Vertiefungen (5a, 5b,...) mindestens ein zur Ausbildung eines elektrischen, photoelektrischen, elektrooptischen und/oder optischen Effektes geeignetes Material (6) eingebracht, aufgebracht und/oder verbunden wird, bevorzugt abgeschieden wird.