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发明名称
Flip chip Light-emitting device and Method of manufacturing the same
摘要
<p>본 발명의 발광 소자 및 이의 제조 방법은 오믹전극층에 거칠기를 주어 오믹전극층과 반사층 사이에 별도의 금속층 형성없이 접착력을 강화시킴으로써 신뢰성을 향상시키고, 발광 소자의 광의 흡수를 감소시켜 휘도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다.</p>
申请公布号
KR101115533(B1)
申请公布日期
2012.03.08
申请号
KR20050113553
申请日期
2005.11.25
申请人
发明人
分类号
H01L33/38;H01L33/40
主分类号
H01L33/38
代理机构
代理人
主权项
地址
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