| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung eines optoelektronischen Chip-On-Board-Moduls (21), das einen flächigen Träger (2, 2') umfasst, der mit einer oder mehreren optoelektronischen Komponenten (4) bestückt ist, mit einer transparenten, UV- und temperaturbeständigen Beschichtung (24) aus einem oder mehreren Silikonen, ein entsprechendes optoelektronisches Chip-On-Board-Modul (21) sowie ein System mit mehreren optoelektronischen Chip-On-Board-Modulen (21). Das erfindungsgemäße Verfahren weist die folgenden Verfahrensschritte auf: a) Vorwärmen des zu beschichtenden Trägers (2, 2') auf eine erste Temperatur, b) Auftragen eines eine zu beschichtende Fläche oder Teilfläche des Trägers (2, 2') einschließenden Dammes (22) aus einem ersten, thermisch aushärtenden, hochreaktiven Silikon, das bei der ersten Temperatur aushärtet, auf den vorgewärmten Träger (2, 2'), c) Auffüllen der von dem Damm (22) eingeschlossenen Fläche oder Teilfläche des Trägers (2, 2') mit einem flüssigen zweiten Silikon (23) und d) Aushärten des zweiten Silikons (23). |
