发明名称 Kontaktierungsmittel und Verfahren zur Kontaktierung elektrischer Bauteile
摘要 Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Verbinden wenigstens zweier Bauelemente zur Verfügung, bei dem eine Sintervorform zum Einsatz kommt. Diese umfasst einen Träger mit einer Oberfläche, die wenigstens ein Strukturelement aufweist, das verfestigte Paste enthält, wobei die verfestigte Paste (a) Metallpartikel, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und (b) wenigstens ein Sinterhilfsmittel, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus (b1) organischen Peroxiden, (b2) anorganischen Peroxiden, (b3) anorganischen Säuren, (b4) Salzen von organischen Säuren, wobei die organischen Säuren 1–4 Kohlenstoffatome aufweisen, (b5) Estern von organischen Säuren, wobei die organischen Säuren 1–4 Kohlenstoffatome aufweisen, und (b6) Carbonylkomplexen besteht, enthält, und die Oberfläche des Trägers, die die verfestigte Paste aufweist, gegenüber den Bestandteilen der Paste nicht reaktiv ist.
申请公布号 DE102010044329(A1) 申请公布日期 2012.03.08
申请号 DE20101044329 申请日期 2010.09.03
申请人 HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG 发明人 SCHAEFER, MICHAEL;SCHMITT, WOLFGANG
分类号 B22F1/02;B22F7/08;H01L21/58 主分类号 B22F1/02
代理机构 代理人
主权项
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