Light-emitting device package, method for fabricating the same and backlight unit

摘要

따라서, 본 발명에 의하면, 발광소자칩들 각각에 구비된 방열부재와 인쇄회로기판에 구비된 방열판 간의 접촉 면적을 극대화하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.