| 发明名称 |
PROCESS FOR APPLYING A BONDING LAYER TO A METALLIC SUBSTRATE |
| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Haftbeschichtung eines metallischen Substrates im Niederdruckplasma mit anschließendem Aufbringen eines Elastomers.</p> |
| 申请公布号 |
WO2012028448(A1) |
申请公布日期 |
2012.03.08 |
| 申请号 |
WO2011EP64053 |
申请日期 |
2011.08.16 |
| 申请人 |
AKTIEBOLAGET SKF;RITTERSHAUS, BERND;BARTOS, ARTUR |
发明人 |
RITTERSHAUS, BERND;BARTOS, ARTUR |
| 分类号 |
C23C16/02;C23C16/18;C23C16/40;C23C16/44;C23C16/513;C23C16/56;C23C28/00;C23C30/00 |
主分类号 |
C23C16/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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