| 发明名称 | 向非导电基底施用金属涂层的方法 | ||
| 摘要 | 本发明描述了向非导电基底施用金属涂层的新型方法，包括下述步骤：(a)使该基底与包含贵金属/第IVA族金属溶胶的活化剂接触，以获得经过处理的基底，(b)使所述经过处理的基底与包含下述物质的溶液的组合物接触：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶金属盐或其混合物，(ii)0.05至5摩尔/升的第IA族金属氢氧化物，和(iii)所述金属盐的金属离子的络合剂，其中使用亚氨基琥珀酸或其衍生物作为所述络合剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101675186B | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
| 申请号 | CN200880014598.2 | 申请日期 | 2008.04.24 |
| 申请人 | 阿托特希德国有限公司 | 发明人 | S·沙多;B·迪尔布施;C·C·费尔斯 |
| 分类号 | C25D5/54(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I;C23C18/28(2006.01)I;C23C18/30(2006.01)I;C23C28/04(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 向非导电基底施用金属涂层的方法，包括下述步骤：(a)使基底与包含贵金属/第IVA族金属溶胶的活化剂接触，以获得经过处理的基底，(b)使所述经过处理的基底与包含下述物质的溶液的组合物接触：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶金属盐或其混合物，(ii)0.05至5摩尔/升的第IA族金属氢氧化物，和(iii)所述金属盐的金属离子的络合剂，其特征在于使用亚氨基琥珀酸或其衍生物作为所述络合剂。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||