| 发明名称 | 半导体装置及半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，包括：半导体基板，具有上表面与下表面，该上表面包含至少一装置区；至少一沟槽，从该基板下表面穿过该基板，并连接至该装置区；导电层，填入部分该沟槽；以及粘着层，沉积于该导电层上，并填满该沟槽。根据本发明的封装技术可使用热分散层，使得装置有较佳的热分散效果。此外，封装过程中不会有任何焊盘污染的事情发生，同时其芯片尺寸也小于倒装提供的芯片尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN101110401B | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
| 申请号 | CN200710005832.2 | 申请日期 | 2007.02.25 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 卢思维;邹觉伦 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：半导体基板，具有上表面与下表面，该上表面包含至少一装置区；至少一沟槽，从该基板下表面穿过该基板，并连接至该装置区；阻障层，形成于该沟槽侧壁；导电层，填入部分该沟槽；粘着层，沉积于该导电层上和该基板下表面，并填满该沟槽；以及至少一伪沟槽，从该基板下表面至少穿过部分该基板，其中该导电层填入部分该伪沟槽，该粘着层填满该伪沟槽。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||