发明名称 一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法
摘要 本发明一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法,涉及电子工业PCB焊接领域,其特征在于提供一种低固含量、无卤、具有一定环保功能的免清洗助焊剂及其制备方法,该助焊剂由有机活化剂、缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂、有机溶剂和聚醚表面活性剂组成,在搅拌的条件下依次将各组分加入到有机溶剂中,继续搅拌待各组分溶解后,停止搅拌,过滤即可得产品。
申请公布号 CN102366862A 申请公布日期 2012.03.07
申请号 CN201110296755.7 申请日期 2011.09.21
申请人 修建东 发明人 修建东
分类号 B23K35/363(2006.01)I 主分类号 B23K35/363(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法,其特征在于,提供一种低固含量、无卤、具有一定环保功能的免清洗助焊剂及其制备方法。
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