一种带金属散热片的LED封装结构

摘要

本发明公开了一种带金属散热片的LED陶瓷基板封装结构，属于LED散热封装领域。该封装结构的散热通道主要包括两个部分：1)通过低温共烧陶瓷的多层结构，自身形成一个多层金属散热器，将通过LED金线导出来的热量散发出去；2)通过金属柱直接将LED芯片底部的热量传导到金属散热基板上。所述封装基板采用低温共烧陶瓷技术制备，带有多层金属形成的散热层，可以具备很大的散热面积，有效提高散热效率，相关金属层之间通过导热金属柱实现互联，形成良好的散热通道。

主权项

一种带金属散热片的LED封装结构，包括发光芯片、陶瓷基板和金属散热基板，其特征在于：由金属浆料填充陶瓷通孔形成的金属柱，联结低温共烧陶瓷基板的金属层，构成一个大面积的金属散热器。