| 发明名称 | 多晶硅破碎装置 | ||
| 摘要 | 一种多晶硅破碎装置，涉及一种多晶硅破碎器具，在物料箱(12)的任意一侧中部设有立柱(13)，旋转轴(14)活动插接在立柱上部，导轨(3)的一端与旋转轴(14)的上端固定连接或所述导轨的一端与立柱的上端活动连接形成导轨的水平旋转结构，滑动机构与导轨滑动配合，在滑动机构的下部设有连接冲击气缸(17)的弹性体，在冲击气缸的下端设有冲击头(18)，形成冲击头与物料箱(12)内的多晶硅(6)多工位对应结构；本实用新型利用设置在导轨上的拉伸弹簧灵活控制冲击气缸冲击头构成的硅棒击打结构设置，有效克服了手工破碎成本高、效率底、不安全等缺陷，有效地提高了生产效率，实现了机械化破碎的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN202155202U | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
| 申请号 | CN201120256530.4 | 申请日期 | 2011.07.20 |
| 申请人 | 洛阳佑东光电设备有限公司 | 发明人 | 赵春燕;周志龙;王世兵;赵中州 |
| 分类号 | B02C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B02C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 洛阳市凯旋专利事务所 41112 | 代理人 | 林志坚 |
| 主权项 | 一种多晶硅破碎装置，包括物料箱(12)、立柱(13)、旋转轴(14)、导轨(3)、滑动机构、弹性体、冲击气缸(17)和冲击头(18)，其特征是：在物料箱(12)的任意一侧中部设有立柱(13)，旋转轴(14)活动插接在立柱(13)上部，导轨(3)的一端与旋转轴(14)的上端固定连接或所述导轨(3)的一端与立柱(13)的上端活动连接形成导轨(3)的水平旋转结构，滑动机构与导轨(3)滑动配合，在滑动机构的下部设有连接冲击气缸(17)的弹性体，在冲击气缸(17)的下端设有冲击头(18)，形成冲击头(18)与物料箱(12)内的多晶硅(6)多工位对应结构。 | ||
| 地址 | 471000 河南省洛阳经济开发区太康路顺兴信息通信产业区7号楼1楼 | ||