| 发明名称 |
APPARATUS FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP2302083(A4) |
申请公布日期 |
2012.03.07 |
| 申请号 |
EP20080810074 |
申请日期 |
2008.08.29 |
| 申请人 |
NIPPON JOINT CO., LTD. |
发明人 |
ISHIKAWA, HISAO;YOKOYAMA, MASANORI |
| 分类号 |
C22B25/08;B23K1/00;B23K1/08;B23K3/06;H05K3/34 |
主分类号 |
C22B25/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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