发明名称 以Ag/AgCl固体粉末制备参比电极的方法
摘要 本发明涉及一种以Ag/AgCl固体粉末制备参比电极的方法,属于电化学电极材料技术领域。所述的Ag/AgCl固体参比电极,是由银和氯化银按一定质量比构成的圆柱体,其制备过程包括:以硝酸银和盐酸制备氯化银,然后和银粉混合,进行压片,压成圆柱体,然后焊接导线、封装、打磨、洗涤、活化、保存。本发明的优点在于,制备工艺简单,生产成本低,适合于规模生产,所制得的无液接裸露式Ag/AgCl固体参比电极具有响应时间短,稳定性高,重现性好,能够在25℃-95℃的环境下正常工作,没有滞后,使用方便,储存方便,是高温高压电化学研究最理想的参比电极。
申请公布号 CN102368059A 申请公布日期 2012.03.07
申请号 CN201110329196.5 申请日期 2011.10.26
申请人 天津大学 发明人 唐子龙;张兴华;聂新辉
分类号 G01N27/30(2006.01)I 主分类号 G01N27/30(2006.01)I
代理机构 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 代理人 王小静
主权项 一种以Ag/AgCl固体粉末制备参比电极的方法,所述的Ag/AgCl固体参比电极为圆柱体,其中银的质量百分含量为30%‑90%,氯化银的百分含量为70%‑10%,两种物质百分含量之和为100%,其特征在于包括以下过程:在暗室环境下,按银离子和氯离子摩尔比1∶1,将硝酸银溶液与盐酸溶液混合,在冰水浴中反应0.5‑1小时,用抽滤分离出来氯化银,在温度40℃‑50℃下干燥3‑5h后得白色氯化银粉末,然后放入玛瑙研钵中研磨得AgCl粉末,用纯度为99.999%银粉与所制得的AgCl粉末按银的质量百分含量为30%‑90%,氯化银的百分含量为70%‑10%,将其混合均匀,在玛瑙研钵中研磨0.5‑2小时,用粉末压片机以压力为8‑10MPa下,压成扁圆柱体,在其中一个圆形面焊接导线后,用环氧树脂将该圆柱面及侧面封装,砂纸对未封装圆形面进行逐级打磨,并用去离子水洗涤,之后将整个参比电极放入1mol/L的盐酸活化5‑7天,放入避光的35%KCl溶液中待用。
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