发明名称 激光切割设备
摘要 本实用新型涉及一种激光切割设备,包括大型可移动机床、小型激光切割机床、总控制模块、激光切割控制模块和可移动机床控制模块,总控制模块电路连接激光切割控制模块和可移动机床控制模块,激光切割控制模块和可移动机床控制模块分别电路连接小型激光切割机床和大型可移动机床,大型可移动机床安装有切割部件,切割部件是所述小型激光切割机床。较佳地,大型可移动机床是三轴机床,可移动机床控制模块是三轴机床数控模块。本实用新型的激光切割设备设计巧妙,能够高速切割,且结构简洁,轻便,容易安装和维护,价格便宜,适于大规模推广应用。
申请公布号 CN202155648U 申请公布日期 2012.03.07
申请号 CN201120232007.8 申请日期 2011.07.04
申请人 上海维宏电子科技有限公司 发明人 马红丽;孙彦春;卢伟
分类号 B23K26/38(2006.01)I 主分类号 B23K26/38(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 王洁;郑暄
主权项 一种激光切割设备,其特征在于,包括大型可移动机床、小型激光切割机床、总控制模块、激光切割控制模块和可移动机床控制模块,所述总控制模块电路连接所述激光切割控制模块和所述可移动机床控制模块,所述激光切割控制模块和所述可移动机床控制模块分别电路连接所述小型激光切割机床和所述大型可移动机床,所述大型可移动机床安装有切割部件,所述切割部件是所述小型激光切割机床。
地址 201108 上海市闵行区都会路2338弄总部一号企业园区29号