电子材料自动化处理装置

摘要

本实用新型公开了一种电子材料自动化处理装置，其包括一基台以及装设于所述基台上的一传送装置与一组加工装置，所述传送装置包括一分料单元及一承料单元，所述分料单元是在一转轴上设置一周缘环设有多个夹料座的分料盘；所述承料单元设置于所述分料单元一侧，其包括一设于一旋转轴上的承料盘，其周缘环设有多个承料座，所述加工装置包括围设于所述分料单元周缘的裁切机构、弯折机构、压合机构、3D检测机构、电性检测机构与包装机构，以及围设于所述承料单元周缘的印字与2D检测机构；由此，所述分料单元及所述承料单元会通过间歇性旋转动作与所述加工装置连动形成供工作料件传送的加工路径，实现单机整合自动化加工与降低生产成本的目的。

主权项

一种电子材料自动化处理装置，其特征在于，包括一基台(1)，其设有一工作面(11)；一传送装置(2)，其包括一分料单元(4、4a)及一承料单元(5)，所述分料单元(4、4a)至少包括一转轴(41、41a)及一分料盘(42、42a)，所述转轴(41、41a)设于所述工作面(11)上，所述分料盘(42、42a)设置在所述转轴(41、41a)顶面，所述分料盘(42、42a)在周缘处环设有等距配置的多个夹料座(421)；所述承料单元(5)设于所述分料单元(4)一侧，其包括一设于所述工作面(11)上的旋转轴(51)及一承料盘(52)，所述承料盘(52)设置在所述旋转轴(51)顶面且位于所述分料盘(42)下方，所述承料盘(42)在周缘处环设有等距配置的多个承料座(521)；以及一组加工装置(3)，其设于所述工作面(11)上，所述加工装置(3)包括围设于所述分料单元(4)周缘的一裁切机构(31)、一弯折机构(32)、一压合机构(33)、一3D检测机构(34)、一电性检测机构(35)与一包装机构(36)，以及围设于所述承料单元(5)周缘的一印字与2D检测机构(37)，所述裁切机构(31)包括一粗切单元(311)及一精切单元(312)，所述弯折机构(32)包括一第一弯折单元(321)及一第二弯折单元(322)，所述电性检测机构(35)包括一第一检测单元(351)、一第二检测单元(352)及一第三检测单元(353)。