一种刚挠印制板的制作方法

摘要

本发明公开了一种刚挠印制板的制作方法，包括如下步骤：将制作好的柔性线路板、刚性线路板基材用粘结基材粘合；在粘合后的软硬结合区上钻第二通孔；先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，然后对第二通孔进行黑孔，黑孔是将细微的起导电作用的碳粉粘附在孔壁上，采用黑孔的方式来实现孔金属化；先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜，然后在刚性线路板基材外表面上进行线路蚀刻；撕掉可剥离胶，进行后续研磨、阻焊、沉金或电镀金工艺。本发明的刚挠印制板的制作方法，先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，避免在黑孔的过程中，碳粉粘附在柔板的基膜或者覆盖膜上，实现对外露的柔性线路板的保护。

主权项

一种刚挠印制板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：A.分别制作好柔性线路板、刚性线路板基材和用于粘合内层柔性线路板基材和刚性线路板基材的粘结基材；B.通过粘结基材将柔性线路板、刚性线路板基材粘合在一起并在软硬结合区上钻第二通孔；C.先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，然后对第二通孔进行黑孔，所述黑孔是将细微的起导电作用的碳粉粘附在孔壁上，采用黑孔的方式来实现孔金属化；D.先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜，并进行线路蚀刻；撕掉可剥离胶，进行研磨；E.对刚性线路板基材外表面进行阻焊、研磨，然后在外露的铜表面上镀金。