| 发明名称 | 电子元件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元件及其制作方法，该方法包括以下步骤：a.准备磁体；b.采用易分解的封端材料包覆所述磁体的端头，形成封端磁体；c.在所述封端磁体的表面形成玻璃层；d.烘焙所述封端磁体以使所述封端材料及封端处的玻璃从所述磁体的端头脱离；和e.在所述磁体的端头形成端子电极。采用本发明制作的电子元件，既能在电镀时为元件的磁体提供保护，又能确保外部端子与磁体或其内部电极有效连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101789294B | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
| 申请号 | CN200910189141.1 | 申请日期 | 2009.12.16 |
| 申请人 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 发明人 | 包汉青;戴春雷;孙峰;伍检灿 |
| 分类号 | H01C17/02(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I;H01F17/04(2006.01)I | 主分类号 | H01C17/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 王震宇 |
| 主权项 | 一种电子元件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a.准备磁体；b.采用易分解的封端材料包覆所述磁体的端头，形成封端磁体，所述易分解的封端材料是烘焙时受热膨胀，且随着温度继续升高开始分解气化，并从磁体的端头消失的材料；c.在所述封端磁体的表面形成玻璃层；d.烘焙所述封端磁体以使所述封端材料及封端处的玻璃从所述磁体的端头脱离；和e.在所述磁体的端头形成端子电极。 | ||
| 地址 | 518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园 | ||