| 发明名称 | 一种晶振焊接封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种封装方法，尤其是涉及一种晶振焊接封装方法，包括以下步骤：步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；V字型张角距离介于0.191~0.89mm之间；步骤2，将Pin脚弯成V字型晶振焊接在引线框架的一面，并使晶振处于框架的正；步骤3，通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架基岛面上；步骤4，通过键合方式完成芯片、晶振与引线框架的电性连接；步骤5，采用注塑的方式对焊接好晶振、黏贴上芯片的引线框架进行包覆并固化；步骤6，对整个封装结构进行切筋弯脚成型。因此，本发明具有如下优点：保证封装效率、成本低、用于柱状晶振封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102368681A | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
| 申请号 | CN201110283554.3 | 申请日期 | 2011.09.22 |
| 申请人 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 发明人 | 詹伟 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人 | 张火春 |
| 主权项 | 一种晶振焊接封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；V字型张角距离介于0.191~0.89mm之间；步骤2，将Pin脚弯成V字型晶振焊接在引线框架的一面，并使晶振处于框架的正中央；步骤3，通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架基岛面上；步骤4，通过键合方式完成芯片、晶振与引线框架的电性连接；步骤5，采用注塑的方式对焊接好晶振、黏贴上芯片的引线框架进行包覆并固化；步骤6，对整个封装结构进行切筋弯脚成型。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖开发区汉关东工业园7-5栋4楼 | ||