| 发明名称 | 一种焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊接方法，该方法将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引线框架镀银的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚，在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。本发明方法简单易操作，且避免了焊接产生的氧化物对引线框架镀银区的污染，同时，本发明方法可以保证产品的焊接精度，并且避免了晶振尾部的上翘。 | ||
| 申请公布号 | CN102366853A | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
| 申请号 | CN201110283560.9 | 申请日期 | 2011.09.22 |
| 申请人 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 发明人 | 詹伟 |
| 分类号 | B23K11/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人 | 张火春 |
| 主权项 | 一种焊接方法，其特征在于：将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引线框架镀银的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚，在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖开发区汉关东工业园7-5栋4楼 | ||