发明名称 一种IC智能卡焊接电极夹头
摘要 一种IC智能卡焊接电极夹头,涉及IC智能卡的芯片与天线焊接领域,包括两块相连的夹具、天线压头组件、焊嘴,所述天线压头组件、焊嘴均与两夹具连接,所述天线压头组件包括绝缘的壳体、弹簧和引线压头,所述弹簧收容于壳体内,壳体装设于夹具,弹簧一端抵持于壳体,另一端抵持于引线压头,所述引线压头位于焊嘴上方,且引线压头的前端面位于焊嘴前端面的前方;所述IC智能卡焊接电极夹头,保持天线和IC智能卡焊盘位置保持一致,减少焊接不良的情况发生,降低互联失效的情况;另外焊嘴离开后,天线不会因内应力弹起,避免与IC智能卡脱离,减少连接失败的情况。
申请公布号 CN202155622U 申请公布日期 2012.03.07
申请号 CN201120241038.X 申请日期 2011.07.11
申请人 武汉天喻信息产业股份有限公司 发明人 吴丰顺;舒强;夏卫生;祝温泊;张一驰;查睿
分类号 B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 主分类号 B23K3/00(2006.01)I
代理机构 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 代理人 魏殿绅;庞炳良
主权项 一种IC智能卡焊接电极夹头,包括两块相连的夹具(1)、天线压头组件、焊嘴(2),所述天线压头组件、焊嘴(2)均与两夹具(1)连接,其特征在于:所述天线压头组件包括绝缘的壳体(3)、弹簧(4)和引线压头(5),所述弹簧(4)收容于壳体(3)内,壳体(3)装设于夹具(1),弹簧(4)一端抵持于壳体(3),另一端抵持于引线压头(5),所述引线压头(5)位于焊嘴(2)上方,且引线压头(5)的前端面(10)位于焊嘴(2)前端面的前方。
地址 430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园天喻大厦