线路板的制作方法

摘要

一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一基板，基板上配置有一第一导电层。接着，形成一阻挡层于第一导电层上。然后，形成一贯孔，其贯穿基板、第一导电层与阻挡层。之后，在贯孔的内壁上以及阻挡层上形成一第二导电层，其包括配置于贯孔中的一导电柱。然后，移除第二导电层的位于贯孔外的部分。接着，移除阻挡层，并于第一导电层以及导电柱上形成一线路层。之后，移除第一导电层的暴露于线路层之外的部分。

主权项

一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板上配置有一第一导电层；形成一第一阻挡层于所述第一导电层上；形成一贯孔，所述贯孔贯穿所述基板、所述第一导电层与所述第一阻挡层；在所述贯孔的内壁上以及所述第一阻挡层上电镀形成一第二导电层，所述第二导电层包括电镀形成于所述贯孔中的一导电柱；移除所述第二导电层的位于所述贯孔之外的部分；移除所述第一阻挡层；于所述第一导电层以及所述导电柱的一端上形成一第一线路层；以及移除所述第一导电层的暴露于所述第一线路层之外的部分。