发明名称 FLUX FOR SOLDERING, SOLDERING METHOD, AND PRINTED CURCUIT BOARD
摘要 <p>플럭스의 보존안정성을 높인 납땜용 플럭스, 이를 이용하는 납땜방법 및 프린트 기판을 제공한다. 피막형성 능력을 가지는 수지와 활성제와 용제를 함유하고, 무전해 니켈도금을 실시한 기판에 납땜을 하는 경우에 사용하는 플럭스로서, 플럭스 총량에 대하여 0.1~20 중량%의 유기산 금속염을 함유하고, 또한 전기 활성제가 전기 유기산 금속염을 구성하는 유기산과 동일 유기산이거나 그보다 산성도가 낮은 유기산이다. 이에 의하여 유기산 금속염의 안정성이 향상하고, 높은 접합강도를 장시간 유지할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101117884(B1) 申请公布日期 2012.03.07
申请号 KR20040085304 申请日期 2004.10.25
申请人 发明人
分类号 B23K35/34;B23K35/36;B23K35/363 主分类号 B23K35/34
代理机构 代理人
主权项
地址