发明名称 |
制造光波导芯部的方法、制造光波导的方法、光波导和光电复合配线板 |
摘要 |
为了提供一种有效制造具有以预定角度倾斜的端面(17)的光波导芯部的方法,使用制造光波导芯部(16)的以下方法。所述方法包括:芯部材料层(13)形成步骤,在已经在衬底上形成的覆层(12)的表面上形成由感光材料形成的芯部材料层;高折射率物质(15)覆盖步骤,通过使具有高于1的折射率的物质与芯部材料层表面紧密接触来利用高折射率物质覆盖芯部材料层的表面;曝光步骤,利用相对于覆层表面以预定角度倾斜的曝光的光,通过在覆盖有高折射率物质的侧上照射芯部材料层,对芯部材料层以预定芯部形成形状进行图案曝光从而形成芯部;高折射率物质除去步骤,将高折射率物质从在曝光步骤中曝光的芯部材料层的表面上除去;和显影步骤,显影芯部材料层以便形成具有倾斜端面(17)的芯部,其中在高折射率物质除去步骤中已经从芯部材料层除去了高折射率物质。 |
申请公布号 |
CN102369467A |
申请公布日期 |
2012.03.07 |
申请号 |
CN201080014521.2 |
申请日期 |
2010.03.26 |
申请人 |
松下电工株式会社 |
发明人 |
中芝徹;桥本真治;近藤直幸;八代润子 |
分类号 |
G02B6/13(2006.01)I;G02B6/43(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/13(2006.01)I |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 31210 |
代理人 |
丁利华 |
主权项 |
一种制造具有倾斜端面的光波导芯部的方法,其特征在于,所述方法包含:芯部材料层形成步骤,在已经在衬底上形成的覆层的表面上形成由感光材料形成的芯部材料层;高折射率物质覆盖步骤,通过使具有高于1的折射率的物质与所述芯部材料层表面紧密接触来利用所述高折射率物质覆盖所述芯部材料层的表面;曝光步骤,利用相对于覆层表面以预定角度倾斜的曝光的光,通过在覆盖有所述高折射率物质的侧上照射所述芯部材料层,对所述芯部材料层以预定芯部形成形状进行图案曝光从而形成芯部;高折射率物质除去步骤,将所述高折射率物质从在所述曝光步骤中曝光的所述芯部材料层的所述表面上除去;和显影步骤,显影所述芯部材料层以便形成具有倾斜端面的所述芯部,其中在所述高折射率物质除去步骤中已经从所述芯部材料层除去了所述高折射率物质。 |
地址 |
日本国大阪府门真市大字门真1048 |