| 发明名称 |
一种高频微波电路板基材 |
| 摘要 |
本发明公开了一种高频微波电路板基材，它包括介质层（1），在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ（2）和铜箔层Ⅱ（3）。本发明不但可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，而且可以增大表面电阻和体积电阻，孔金属化难度减小，从而增强板材的使用性能。 |
| 申请公布号 |
CN102368889A |
申请公布日期 |
2012.03.07 |
| 申请号 |
CN201110286262.5 |
申请日期 |
2011.09.25 |
| 申请人 |
顾根山 |
发明人 |
顾根山 |
| 分类号 |
H05K1/03(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;B32B19/02(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种高频微波电路板基材，其特征是它包括介质层（1），在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ（2）和铜箔层Ⅱ（3）。 |
| 地址 |
225325 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区2号 |
