发明名称 | 一种电路板粘合结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种电路板粘合结构,该粘合结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜,保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。本实用新型采用特殊的结构形式将保护层附着在电路板基板上,使得生产工艺大大简化,生产成本降低。本实用新型在电路板的生产过程中不需要进行热压工艺处理,可以严格保证生产的电路板尺寸的大小及尺寸精度,而且从根本上杜绝了溢胶现象及其对电路板造成的危害。 | ||
申请公布号 | CN202160336U | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
申请号 | CN201120284057.0 | 申请日期 | 2011.08.06 |
申请人 | 何忠亮 | 发明人 | 何忠亮 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 刘海军 |
主权项 | 一种电路板粘合结构,其特征是:所述的粘合结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜,保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。 | ||
地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井镇新桥新发工业区3排7栋 |