发明名称 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM WHICH PREVENTS ELECTRIC WIRES FROM BEING TWISTED
摘要 <p>본 발명은 화학 기계적 연마(CMP) 시스템에 관한 것으로, 상면에 플래튼 패드가 장착되어 회전 가능하게 설치된 하나 이상의 연마 정반과; 프레임과; 구멍 또는 홈 형상으로 수용부가 형성되고, 연마하고자 하는 기판을 하부에 장착한 상태로 상기 연마 정반의 상측을 통과하는 미리 정해진 경로를 따라 이동하는 기판 캐리어어 유닛과; 상기 기판 캐리어 유닛의 이동 경로를 따라 상기 프레임에 고정 설치된 가이드 레일과; 상기 기판 캐리어 유닛이 연마 공정을 행하는 상기 연마 정반 상의 미리 정해진 위치에서, 상기 기판 캐리어 유닛의 상기 수용부에 삽입되도록 설치되는 끼움돌기를; 포함하여 구성되어, 상기 기판 캐리어 유닛이 연마 공정을 행하는 상기 연마 정반 상의 미리 정해진 위치에서 상기 끼움 돌기가 상기 수용부에 삽입되어 상기 기판 캐리어 유닛이 회전되지 않는 하나의 자세로 유지됨에 따라, 이동식 기판 캐리어 유닛이 요동없이 높은 정도(精度)의 연마 공정을 수행할 수 있도록 하는 화학 기계적 연마 시스템을 제공한다.</p>
申请公布号 KR101115743(B1) 申请公布日期 2012.03.06
申请号 KR20100043460 申请日期 2010.05.10
申请人 发明人
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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