Metal composite bump formation and bonding processing the same

摘要

이를 위해, 본 발명은 상기 반도체 칩 상에 고분자 입자가 혼합된 도금액을 이용하여 전기 도금 또는 무전해 도금으로 형성되며, 양극에는 금속이, 음극에는 반도체 칩이 위치하여 금속 내에 고분자 입자가 분포되도록 금속과 고분자 입자가 동시에 도금되는 것을 특징으로 하는 플립칩 패키징용 금속 복합 범프를 제공한다.