具有不同材料之结构元件半导体电晶体及其制造方法

摘要

使用一半导体基板(14)，形成一电晶体(10)，并形成一控制电极(49)，其覆盖该半导体基板。在该半导体基板内并邻近该控制电极，形成一第一电流电极(70)。该第一电流电极具有一第一预定半导体材料。一第二电流电极(84)在该半导体基板内并邻近该控制电极形成，以在该半导体基板内形成一通道(26)。该第二电流电极具有一第二预定半导体材料，其与该第一预定半导体材料不同。选择该第一预定半导体材料以最佳化该第一电流电极之能带隙能量，且选择该第二预定半导体材料以最佳化该通道之张力。