双面软性印刷电路板之制程方法

摘要

本发明系一种双面软性印刷电路板之制程方法，主要利用网板印刷省去一般形成金属线路的显影蚀刻等湿制程，且在形成导通上下电路的导电通孔时，不经过镀铜湿制程，而是藉由通孔与网板之间的缝隙，令导电的导电膏在印刷时可被挤压进入通孔，而延长导电膏沿通孔侧壁延伸的距离，使得上下层导电膏在印刷过后可于通孔内接合在一起而导通上下电路，因此减少湿制程步骤而节省时间，从而提高整体制程效率。